無線伝送システムの構造設計・実装技術開発（高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品/大阪・茨木)/(ＩＣＴ新)/c

日東電工（Nitto）とは

Nittoは1918年の創立以来培ってきた基幹技術をベースに、スマートフォンや車載ディスプレイなどの表示デバイスに不可欠な光学材料をはじめ、先端半導体材料、データセンター向け精密回路基板、医療関連製品・サービス、脱炭素ソリューションなどさまざまな製品・サービスをグローバルに提供している高機能材料メーカーです。海外売上比率は約9割（2026年3月末時点）を占め、グループ全体で約3万人の社員が在籍しています。
ー事業内容ー

• ■基盤機能材料事業　（工業・電子・住宅用などあらゆるテープ）
• ■情報機能材料事業　（偏光フィルムや透明導電性フィルムなどの光学フィルム）
• ■ICT事業　　　　　 （回路材料などエレクトロニクス関連製品）
• ■ヒューマンライフソリューション事業部門
• ・メディカル事業　（核酸医薬、経皮吸収型医薬品など）
• ・メンブレン事業　（排水ゼロ化用RO膜など水処理膜）

ー参考情報ー
Nittoグループ統合報告書2026
会社説明会（2026年5月29日開催）
中期経営計画「Nitto RISE 2028」
Nitto独自のビジネスモデル ー「三新活動」「ニッチトップ戦略」
Nitto Innovation Lab
ニッチトップ戦略×Nitto流ESG戦略の実践
Nittoの女性活躍
Nittoのオフィス紹介

【所属組織】

• ・ ＩＣＴ事業部門 企画統括部 新規推進室

【所属事業部門の概要】

• ・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
• ・データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

【所属組織のミッション】

• ・ ICT事業部門の将来を支える新たな事業の創出をミッションとし、新規テーマの探索から技術開発、事業設計、事業化推進まで一貫して担う組織です。将来の成長事業の柱となるテーマを創出し、市場や顧客の課題解決につながる新しい価値の提供を目指しています。

【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】

• ・年齢や役職に関係なく自由に意見を出し合い、新規事業の創出・事業化に向けて活発な議論を行っています。
• ・一人のアイデアを組織全体で磨き上げる文化が根付いており、新たな挑戦や提案を歓迎する風土があります。技術、製造、営業、企画など様々な専門性を持つメンバーと連携しながら、スピード感を持ってテーマを推進しています。

【募集背景】

• ・ 無線伝送をはじめとする新規事業テーマの事業化を加速するため、試作開発から量産化までを見据えた実装技術・製造プロセス開発推進のため、組織強化のための増員採用です。社内外のパートナーと連携しながら、最適な実装工法の確立や量産プロセス設計を推進し、新規事業の早期立上げに貢献いただくことを期待しています。

【担当製品】

• ・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品

【担当製品の詳細（用途・強み）】

• ・ 当社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
• ・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。

【職務内容】

• ・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
• ・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。

【入社後まずお任せしたい業務】

• ・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。

社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】

• ・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
• ・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当

【業務のやりがい/アピールポイント】

• ・ 当社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
• ・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
• ・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
• ・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。

【出張(国内/海外)】

• ・ 国内出張　3回/月程度、大阪→亀山他

【テレワーク】

• ・ 週1～2日程度

【フレックス勤務】

• ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】

• ・時期にもよりますが、月平均20時間となります。

茨木事業所
大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号

【勤務地詳細】

• ・大阪府 JR東海道本線茨木駅から徒歩約8分
• ・寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時にご説明させて頂きます。
• ・梅田まで約15分、京都まで約30分と各地へのアクセスもよく、土日祝などのレジャーや買い物も不自由は少ない環境です。

【必須（MUST）】

• ・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
• ・実装プロセス設計または量産立上げ経験
• ・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
• ・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験

【歓迎（WANT）】

• ・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
• ・CADを用いた治具設計・工程設計経験
• ・設備選定・導入経験
• ・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
• ・海外サプライヤーとの業務経験
• ・ 自ら課題を発見し改善提案できる方
• ・現場主義でスピード感を持って行動できる方
• ・多様な関係者を巻き込みながら推進できる方
• ・新しい製造技術の確立にやりがいを感じる方

雇用形態

正社員

勤務地

567-8680 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
地図で確認
茨木駅　徒歩8分

• ◎就業場所の変更範囲：国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)

給与

年収 【月給詳細】310,000円～550,000円
※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。

勤務時間

• ■勤務時間　8：00～16：45（休憩時間50分 ）
• ■フレックスタイム制：有
• ■通勤手当：会社規定に基づき支給
• ■退職金：有 確定拠出年金
• ■社会保険完備：健康、厚生年金、雇用、労災
• ■その他制度：企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
• ■寮・社宅：有

※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(44歳/一部会社負担有り)

• ■年間125日（内訳）土曜 日曜
• ■有給休暇
• ◎初年度

４〜9月入社の方：16日
10〜3月入社の方：8日

• ◎2年目以降

弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日/年)

• ◎時間単位年休：有

福利厚生

• ■勤務時間　8：00～16：45（休憩時間50分 ）
• ■フレックスタイム制：有
• ■通勤手当：会社規定に基づき支給
• ■退職金：有 確定拠出年金
• ■社会保険完備：健康、厚生年金、雇用、労災
• ■その他制度：企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
• ■寮・社宅：有

※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(44歳/一部会社負担有り)

• ■年間125日（内訳）土曜 日曜
• ■有給休暇
• ◎初年度

４〜9月入社の方：16日
10〜3月入社の方：8日

• ◎2年目以降

弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日/年)

• ◎時間単位年休：有

567-8680 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
地図で確認
茨木駅　徒歩8分

• ◎就業場所の変更範囲：国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)

【月給詳細】310,000円～550,000円
※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。