gcO147 磁気センサBG　Back-endオペレーション部

～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー～

仕事内容

■お任せする職務内容

センサパッケージの設計、開発

• ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
• ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
• ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
• ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
• ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
• *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般

■組織のミッション

磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。

■募集背景

磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。

■働き方

• ・残業時間：約20hr
• ・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
• ・フレックスタイムの有無：有
• ・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット

• ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
• ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
• ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

応募要件

■必須要件

• ・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
• ・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
• ・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
• ・製品または工程の量産立ち上げ経験

■歓迎要件

• ・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
• ・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
• ・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
• ・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
• ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）

雇用形態

正社員

勤務地

385-8555 長野県佐久市小田井543　浅間テクノ工場
地図で確認
※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

給与

年収

• ・賃金形態：月給制
• ・賃金内訳：月給（基本給）340,000円～570,000円
• ・昇給：有（年1回（4月））
• ・賞与：有（年2回（6月・12月））
• ・残業手当：有（時間外労働連動支給）

※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

勤務時間

• ・勤務時間：8:30〜17:15
• ・休憩時間：1時間
• ・時間外労働有無：あり

※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。

休日

年間休日125日、基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

福利厚生

■各手当

通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度

■定年

65歳

■育休取得実績

有

■教育制度・資格補助補足

経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度　ほか
※OJTメインになります。

■その他補足

• ・財形貯蓄制度
• ・住宅融資制度
• ・企業年金基金
• ・確定拠出年金
• ・持株会、共済制度
• ・独身寮、契約保養所等

385-8555 長野県佐久市小田井543　浅間テクノ工場
地図で確認
※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

• ・賃金形態：月給制
• ・賃金内訳：月給（基本給）340,000円～570,000円
• ・昇給：有（年1回（4月））
• ・賞与：有（年2回（6月・12月））
• ・残業手当：有（時間外労働連動支給）

※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。