半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補　※技術研修あり

募集背景

世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められています。
そこで、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるため、FAEとして活躍いただける方を募集いたします。
入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。

役割と期待内容

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

• お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
• お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
• 社内関係部署との連携、情報共有
• 市場動向やニーズの収集・分析
• 技術資料作成、技術トレーニングの実施

応募資格 (必須)

• 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
• お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力

応募資格 (歓迎)

• 3D CADを用いた設計経験３年以上
• 半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など）
• お客様との折衝経験や調整業務経験
• 語学力：英語（初級／日常会話）
• 機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

求める人材像

お客様の課題解決に貢献し、半導体製造装置の技術サポートを通じて顧客満足度向上に取り組んでいただける方を募集しています。また、社内外で円滑なコミュニケーションを図り、チームとして成果を最大化できる協調性も重視しています。新しい技術や知識を積極的に学び、グローバルなビジネス環境でチャレンジしたいという方からのご応募をお待ちしております。

雇用形態

正社員

勤務地

621-0231 京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35
地図で確認
京都東事業所
※出張あり

給与

年収 ※時間外勤務時間30時間程度含む
※賞与：年2回（夏季・冬季）
※昇給：年1回
※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。

勤務時間

8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり

休日

年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日5日）
完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）、長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より最大20日付与。）、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇　など

福利厚生

通勤手当：会社規程に基づき支給
残業手当：残業時間に応じて別途支給
退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,
株式給付制度）
社会保険：完備
その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（330円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム

621-0231 京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35
地図で確認
京都東事業所
※出張あり

※時間外勤務時間30時間程度含む
※賞与：年2回（夏季・冬季）
※昇給：年1回
※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。