ジュニアハードウェアエンジニア【光通信モデム/組み込み・基板設計】
年収500万〜700万円
- 雇用形態正社員
- フレックスあり
334日前に公開2025年12月8日
仕事内容
衛星間光通信ネットワークを実現する光モデム「HOCSAI」シリーズ(宇宙用:HOCSAI Astra/地上用:HOCSAI Terra)の開発プロジェクトにおいて、CTOやハードウェアリードエンジニアのもとで、組み込み開発と基板設計を中心としたハードウェア開発を担当するジュニアポジション です。
Raspberry Pi や Arduino、各種マイコンボードなどを用いた組み込み開発やアナログ・電源系を含む基板設計のご経験を活かして弊社の製品開発に携わっていただきながら、将来的には宇宙用製品の開発・高周波回路・FPGA・信号処理領域へとスキルの幅を広げていただくことを期待しています。
必須スキル
- ●組み込み開発の実務経験
- ・Raspberry Pi/Arduino/各種マイコンボードなどを用いた制御ソフト・ファームウェア開発(C言語やPythonでのプログラミング経験)
- ●基板設計の実務経験
- ●電気・電子回路の基礎知識
- ・デジタル回路/アナログ回路/電源回路の基本的な理解
- ●ロボティクス、電気電子工学など、組み込みエンジニアリングに関連する学歴または職務経験
※業界は問いませんが、「組み込み+基板」の一連の流れに自分の手で関わった経験を重視します。
歓迎スキル
- ●宇宙関連プロジェクトの経験(宇宙機/衛星/ローバなどの開発経験等)
- ●ロボティクス・ドローン・産業機器など、ハードウェアを伴うシステム開発の経験
- ●高周波回路設計、高速デジタル回路設計の知識・経験
- ●FPGA/HDL(Verilog/VHDL 等)を用いた開発経験
- ●Linux 環境での組み込みソフトウェア開発経験
- ●英語による技術文書の読解、海外サプライヤーとのやり取り経験
求める人物像
- ●ロボティクスや組み込みシステムなど、「動くハード」を作ることが好きな方
- ●手を動かしながら学び、わからないことを自分で調べて試す姿勢を持っている方
- ●リードエンジニアの設計意図を理解しつつ、自ら工夫して品質向上に取り組める方
- ●スタートアップ環境での変化を前向きに楽しみ、臨機応変に動ける方
- ●新しい技術分野(高周波、FPGA、宇宙用設計 等)に興味を持ち、長期的に専門性を高めていきたい方
給与
500万〜700万円程度
残業代は別途支給
勤務地
東京事務所(2026年1月中開設予定)
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制(コアタイム無し)
試用期間
3ヵ月
福利厚生
各種社会保険完備、交通費支給
勤務地
東京事務所(2026年1月中開設予定)
給与
500万〜700万円程度
残業代は別途支給
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